越是精密的産品，其制造過(guò)程把控就(jiù)越是嚴格，高小其制作工藝的要求也就(jiù)越高，爲了提高生産效率，其自動化程度也就(ji東通ù)越高。以芯片封裝行業爲例，在其封裝過(guò)程中，就(jiù)必須多處用討快到自動化點膠設備進(jìn)行處理，而不是人工點膠們頻。

一：底料填充     也視 

很多技術人員都(dōu)遇到過(guò)這(zhè)樣(yàng)的問題，在芯媽費片倒裝過(guò)程中，因爲固定面(miàn)積要比芯片面(朋工miàn)積小，所以很難粘合。如果亮的芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這(火友zhè)時(shí)很容易造成(ché匠影ng)凸點的斷裂，芯片就(jiù)會(huì)失去它應有的性能從老(néng)。爲了解決這(zhè)個問題服樹，就(jiù)需要通過(guò)全自動點膠機在芯片與基闆的縫隙行西中注入有機膠，然後(hòu)固化，這(zhè)樣白湖(yàng)一來不僅有效的增加人離了芯片和基闆的連接面(miàn間老)積，而且進(jìn)一步提高了能樂它們的結合強度，對(duì)凸點具有曆非身現常好(hǎo)的保護作用。

二：芯片鍵合   &nb什白sp;  

PCB在粘合過(guò)程中非常容易出現移笑器位的現象，爲了避免電子元器件從PCB的表面(miàn)脫落或者移位如公，需要運用全自動點膠機設備在PCB表面(miàn)進(jìn)行件村點膠，然後(hòu)將(jiāng)其放入烘箱中加熱固化年是，這(zhè)樣(yàng)電子元器件就(jiù冷舞)可以牢固地粘合在PCB 上了。

三：表面(miàn)塗層 &nb在要sp;    

另外，芯片焊接好(hǎo)以後(hò子們u)，還(hái)需要通過(guò笑妹)全自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動媽身性好(hǎo)的環氧樹脂并固化，這(zh機不è)樣(yàng)芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止站廠外物的侵蝕和刺激，可以很好(hǎo)的路不對(duì)芯片起(qǐ)到保護作用，從而延長(cháng)就得芯片的使用壽命。     &海制nbsp;

像芯片這(zhè)樣(yàng)的小下金物品，在進(jìn)行封裝是時(sh海草í)，如果是手動點膠，不能(n習計éng)點膠速度慢， 也很難穩定的控制點膠的量，不僅影響産品的生産速度，也很問間可能(néng)會(huì)影響到産品的質量。理低因此，對(duì)于這(zhè)樣(yàng)要鐵的精密操作，自動化設備才是廠家最好(hǎo)的選擇。